强悍的性能表现离不开芯片加持，作为联发科最新的旗舰芯片，天玑9000+采用先进的台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU拥有1个超大核Cortex-X2，3个Cortex-A710大核和4个Cortex-A510能效核心，内置14MB超大容量缓存组合。
此外，天玑9000+搭载了Arm Mali-G710旗舰十核GPU，强大的CPU、GPU账面参数和实际性能，为天玑9000+终端的游戏性能提供了强力支撑，助力游戏手机在性能峰值和持续高性能输出方面有更好的发挥空间。
性能冲顶的同时，天玑9000+的能效也十分突出，支持联发科全局能效优化技术帮助游戏手机即使在高负载的游戏场景中也能带来出色的功耗和温控表现，可谓今年的手游 “神U”。
仅从芯片角度来看，本次曝光的这款ROG新机就非常值得期待。ROG游戏手机面向全球广大手游爱好者，在游戏流畅度、画质、操控、散热等方面都有着独到之处，尤其是ROG手机著名的“X模式”，狂暴性能一开即得，获得了大量游戏爱好者的好评。从跑分来看，这款搭载天玑9000+的ROG游戏手机或许将成为今年性能最强的游戏手机。
今年，各大手机厂商纷纷发布了搭载天玑9000系列的旗舰机，这次ROG一款搭载天玑9000+的新产品爆料，也让用户看到天玑9000系列的实力正在赢得更多的认可。天玑9000系列出色的性能和能效不仅为用户带来了更好的体验，也让天玑在旗舰市场站稳了脚跟。现在，天玑的首款游戏手机即将问世，我们拭目以待！
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